深耕晶圆加工设备，赋能全球芯片制造 屹唐股份IPO网上路演顺利举行

6月26日，屹唐股份（688729）首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会在上证路演中心顺利举行。北京屹唐半导体科技股份有限公司董事长张文冬、总裁兼首席执行官Hao Allen Lu（陆郝安）、副总裁兼财务总监谢妹、董事会秘书单一以及保荐机构国泰海通证券股份有限公司的保荐代表人吴同欣、魏鹏等嘉宾出席路演，并与广大投资者进行深入交流。

屹唐股份董事长张文冬在路演推介中表示，登陆资本市场是公司发展历程中的重要里程碑，也为与广大投资者建立长期沟通机制提供了良好契机。多年来，公司围绕集成电路制造关键环节持续深耕，通过不断提升研发能力和产品竞争力，赢得了市场和客户的广泛认可。未来，屹唐股份将紧抓中国半导体行业快速发展的战略机遇，以技术为牵引，以创新促发展，努力成为半导体设备领域值得信赖的引领者，并为股东实现持续增长的投资回报。

据了解，屹唐股份是一家全球化运营的半导体设备企业，公司致力于集成电路制造核心环节的晶圆加工设备研发、生产及销售，产品涵盖干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三大工艺，定位高端装备制造厂商。截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4,800台并在相应细分领域处于全球领先地位，广泛服务全球前十大芯片制造商及国内领军企业。数据显示，2023年公司在干法去胶及快速热处理领域市占率均位列全球第二，同时是国内唯一一家可大规模量产单晶圆快速热处理设备的集成电路设备公司；在干法刻蚀领域，公司市场占有率也跻身全球前十。

凭借扎实的业务基础与成长动能，屹唐股份在经营业绩与创新能力方面持续展现强劲的实力。数据显示，公司2022年至2024年营业收入分别为476,262.74万元、393,142.70万元和463,297.78万元；归母净利润分别为38,252.22万元、30,941.93万元和54,080.21万元，业绩表现优异。此外，公司研发投入连续三年保持高比例，2024年投入达7.17亿元，占营收约15.5%，研发团队占比近30%，为企业核心技术优势提供有力支撑。

在此基础上，屹唐股份展现出多重投资亮点。一方面，公司技术领先，全球布局完善，三大核心设备产品在细分市场占有率位居全球前列，全球客户结构稳定，形成了良好的规模效应与品牌效应。另一方面，公司研发实力雄厚，拥有445项发明专利，研发人员占比近30%，技术创新体系完善，具备持续迭代能力。同时，公司净利润保持稳步增长，毛利水平持续优化，展现出良好的盈利能力与可持续发展潜力。此外，随着国家推动集成电路设备自主可控进程加快，公司作为国内少数具备核心技术和整机量产能力的高端设备厂商，在国产替代进程中具有显著的战略优势与广阔的发展空间。

路演接近尾声时，屹唐股份总裁兼首席执行官陆郝安表示，在过去的几个小时里，公司围绕市场定位、产品技术以及战略规划等方面与投资者进行了深入交流，充分感受到投资者的关注与期待。屹唐股份将持续提升研发能力与经营水平，不断增强核心竞争力，力争打造为值得信赖、具有长期投资价值的上市公司。

国泰海通保荐代表人表示，作为屹唐股份的保荐机构，充分见证了公司不断发展壮大的历程，相信公司上市后将持续创新，推动产业进步，创造更大的社会价值。

据悉，屹唐股份此次IPO计划募资25亿元，重点投向集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金三大项目，旨在进一步提升现有集成电路装备研发制造产业化能力，巩固公司领先的行业地位，进一步提升公司核心技术实力，增强核心竞争力与盈利能力。另外，本次发行网上申购将于2025年6月27日进行，网上申购时间为9:30-11:30与13:00-15:00，发行价为每股8.45元。

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