面板级封装大进击！FOPLP 有何重要 台积电、日月光抢着做？

来源：经济日报

先进封装风向转，扇出型面板级封装（FOPLP）可望接棒CoWoS，成为未来AI芯片封装新主流，包含晶圆代工龙头台积电、日月光、力成、群创、SpaceX全都要做，业界指出，主要就是看好FOPLP能增加大尺寸AI芯片产量并降低成本。

以台积电来说，该公司的扇出型面板级封装技术规格，第一代版本将采用310mm×310mm，比先前试做的510mm×515mm小，现正于桃园兴建试产线，最快2027年小量试产。

业界分析，相较传统圆形晶圆，面板级封装技术可用面积更大，台积电为严格控管质量，决定先采用略小的基板。

各家厂商摩拳擦掌提早布局

日月光投控在扇出型面板级先进封装布局超过十年，去年投入2亿美元采购设备，将在高雄厂建立产线，预计今年下半年设备进驻，年底前进行试产，明年开始送样进行客户认证，未来日月光集团将在先进封装领域强化竞争力。

力成说，公司面板级扇出型封装已小量出货，并有重量级客户的高阶产品进入验证阶段，该客户使用2奈米制程的高阶系统单晶片（SoC），搭配12颗HBM（高频宽存储器）芯片，使得整体封装成本高达25,000美元，堪称是目前业界少见的超高价值封装设计，公司看好未来先进封装对于营运贡献可望逐年增加。

投入FOPLP八年的群创董事长洪进扬强调，FOPLP产品已获客户验证，2025年将大量生产。洪进扬看好AI热潮将推动高阶芯片需求，FOPLP能增加大尺寸AI芯片产量并降低成本，群创将与合作伙伴共同满足高阶芯片需求。

群创在FOPLP的Chip First（先芯片）技术方面，可协助客户缩小晶粒的尺寸大幅度降低成本，并维持高密度的I／O脚数，同时降低整体的封装厚度，以满足手机与行动装置愈趋严苛的厚度要求，非常适合应用在NFC Controller、Audio Codec、PMIC、Connectivity通讯芯片的先进封装技术。

根据群创揭露布局FOPLP三项制程技术蓝图，分别是今年率先量产的先芯片（Chip First）制程技术优先。其次，针对中高阶产品的重布线层（RDL First）制程，可望于一至两年内导入量产。至于技术难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程，将与合作伙伴共同研发，估计尚需两至三年时间才能投入量产。

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