北京
金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，芯纳百川（无锡）半导体科技有限公司申请一项名为“一种石英石板材加工用抛光打蜡装置”的专利，公开号CN120190746A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种石英石板材加工用抛光打蜡装置，包括装置外壳，所述装置外壳包括中间壳体和连接壳体，且中间壳体的两侧一体安装有连接壳体，2个所述连接壳体的内部均设置有顶端开口的移动组件，且移动组件的内部均设置有升降组件，2个所述移动组件内部的升降组件的底部分别设置有抛光辊和上蜡筒，在所述翻转组件的底部设置有对应的除尘组件，所述翻转组件用于对抛光后的石英石板材进行翻面工作。该石英石板材加工用抛光打蜡装置；抛光辊和上蜡筒均设置在移动组件的内部，且移动组件在连接壳体的内部还可以进行向外移动工作，故而在其向外进行移动的时候，配合移动组件顶端的开口结构的设置，便可以方便工作对抛光辊和上蜡筒进行检修工作。
天眼查资料显示，芯纳百川（无锡）半导体科技有限公司，成立于2018年，位于无锡市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析，芯纳百川（无锡）半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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