北京
金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳富创精密设备股份有限公司取得一项名为“一种铸造铝合金晶圆加热盘结构”的专利，授权公告号CN223023236U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆加热盘技术领域，具体是一种铸造铝合金晶圆加热盘结构，包括铸造盘体和shaft柱，铸造盘体包括一体铸造成型的盘体本体和金属加热器，金属加热器的加热部分在盘体本体内，金属加热器的接线端从shaft柱引出后将shaft柱焊接在盘体本体上；盘体本体为铸铝材料；铸造盘体选用Al‑Si‑Mg系；shaft柱采用铸铝材料铸造成型；铸造盘体和shaft柱采用压铸成型制成。该铸造铝合金晶圆加热盘结构在密封性、温度均匀性、制造成本、生产周期及产品一致性等方面均表现出显著的技术优势，为半导体制造行业提供了一种高效、可靠、经济的加热盘解决方案。
天眼查资料显示，沈阳富创精密设备股份有限公司，成立于2008年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30621.0771万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳富创精密设备股份有限公司共对外投资了22家企业，参与招投标项目62次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息669条，此外企业还拥有行政许可46个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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