北京
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金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“散热结构及其电子封装件”的专利，公开号CN120199734A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本发明提供一种散热结构及其电子封装件，该散热结构包括：板体，设于该电子封装件的发热源上，其中，该板体以金属与非金属复合材料所制成。
本文源自：金融界
作者：情报员
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