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技术突破
美国加州科技公司xMEMS于2025年6月24日宣布，其专为可穿戴设备研发的固态“芯片风扇”（µCooling）技术已进入样品阶段。该技术采用微机电系统（MEMS），能在无机械部件的情况下实现主动散热，尺寸最小可达9.3×7.6×1.13毫米。
应用场景
随着智能眼镜性能提升，散热成为关键挑战。传统风扇方案存在噪音与体积问题，而xMEMS的解决方案通过硅基芯片降低设备表面温度达40%，热阻减少75%，同时为设备释放额外60%-70%的运算性能空间。
量产计划
xMEMS表示，该技术可确保面部接触区域的舒适性与安全性，目前已向制造商提供样品，预计2026年初实现量产。公司营销副总裁Mike Housholder强调，这是目前唯一能集成于眼镜框架的主动散热方案。
（信息来源：Engadget 2025年6月24日报道）
参考链接:
https://www.engadget.com/wearables/the-xmems-fan-on-a-chip-is-ready-for-smart-glasses-130032660.html
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