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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，爱玻索立克公司申请一项名为“基板及封装基板”的专利，公开号CN120199729A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本说明书涉及基板及封装基板。根据本说明书的基板为封装基板中所包含的板状基板，其包括玻璃基板，上述玻璃基板具有彼此相向的第一表面和第二表面；在上述玻璃基板设置有空腔部和空腔扩张部，上述空腔部内部具有容纳空间并具有一个或多个拐角，上述拐角为上述容纳空间的相邻的两个侧面的延长线相交的假想线，上述空腔扩张部设置在上述拐角并具有与上述容纳空间连接的拐角空间。由此，通过确保空腔扩张部与空腔器件边缘之间的足够距离来能够防止短路的发生，并通过空腔扩张部分散施加于玻璃基板的应力，从而具有防止玻璃基板破损的效果。
本文源自：金融界
作者：情报员
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