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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，恩智浦有限公司申请一项名为“半导体芯片封装无缺陷凹坑工艺和装置”的专利，公开号CN120199689A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本文所描述的主题的实施例涉及半导体芯片封装，且更具体地说，涉及方形扁平无引脚(QFN)无毛刺凹坑封装、小型无引脚(SON)无毛刺且无缺陷的凹坑封装，以及用于在单分之后产生无毛刺凹坑而无需额外去毛刺工艺的工艺方案。
本文源自：金融界
作者：情报员
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