北京
金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“指纹传感器基板及包括其的指纹传感器封装件”的专利，公开号CN120202475A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，根据实施例的指纹传感器基板包括：基板，包括第一表面和与第一表面相反的第二表面；第一感测电极，设置在第一表面上并且在第一方向上延伸；第二感测电极，设置在第二表面上并且在与第一方向相交的第二方向上延伸；第一布线电极，连接到第一感测电极；以及第二布线电极，连接到第二感测电极，其中，第一感测电极和第二感测电极设置在基板的有效区域上，第一布线电极和第二布线电极设置在基板的非有效区域上，基板包括第一部件安装区域和第二部件安装区域，第一部件安装区域和第二部件安装区域的内部和外部设置有多个焊盘部，焊盘部包括：第一焊盘部，设置在第一部件安装区域内部并且连接到第一布线电极；第二焊盘部，设置在第一部件安装区域内部并连接到第二布线电极；第三焊盘部，设置在第二部件安装区域内部；以及第五焊盘部，设置在第一部件安装区域和第二部件安装区域外部，第一表面和第二表面中的至少一个表面上设置有第一布线部和第二布线部，第一布线部从第三焊盘部延伸到基板的端部，第二布线部包括：第2‑1布线部，连接第三焊盘部与第五焊盘部；以及第2‑2布线部，在从第五焊盘部到基板的端部方向上延伸，第2‑2布线部从第五焊盘部延伸到基板的端部。
本文源自：金融界
作者：情报员
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