三维玻璃集成无源器件（3D Glass IPD）量产破千万！国产芯片新里程碑

最近，半导体行业传来好消息！2025年第二季度，上海芯波和云天半导体联手打造的三维玻璃集成无源器件（3D Glass IPD），单个量产项目交货量超过1000万颗！这意味着全球首条3D Glass IPD生产线已经能稳定大规模生产，给人工智能、汽车电子、物联网这些热门领域，送上了强大的“中国芯”。

可能有人要问，3D Glass IPD到底是啥？简单来说，它就像电子设备里的“隐形管家”，能帮手机、汽车、智能家居等设备更好地处理信号。以前的“管家”大多用硅通孔（TSV）基板制造，现在云天半导体改用玻璃通孔（TGV）基板，就像给“管家”换上了更聪明的“大脑”。玻璃材料电阻率超高，信号传输时“漏电”特别少；介电损耗也低得惊人，信号“跑”起来几乎不“掉链子”。再加上热稳定性好、热膨胀系数能调节，特别适合制造高性能的无源器件。

为了把玻璃的优势发挥到极致，云天半导体掌握了两项“独家绝活”：一是2.5D玻璃通孔（TGV）金属互连技术，就像给玻璃基板搭建了精密的“高速公路网”，让信号传输又快又稳；二是高精密布线层工艺，把一个个微小的无源器件（比如滤波器、电感、电容）像搭积木一样，精准组装在玻璃基板上。和传统硅基产品相比，同样大小的3D Glass IPD滤波器，在5G常用的N77频段，性能直接提升20%以上，让5G手机信号更好、网速更快。

云天凭借多年技术积累，与多家客户合作开发了无源滤波器、高性能电感、电容等器件，其交付总量已占据国内90%以上市场份额。特别是N77/79类IPD滤波器实现≤1.5dB带内插损，展现了其卓越的信号处理能力。

这份亮眼成绩单背后，是长达3年的“攻坚战”。2022年，云天半导体的3DGlass IPD生产线刚建成时，还只是个“试验田”，工程师们日夜攻关，反复验证每一组数据，排查每一个生产异常。比如，为了提升产品良率，他们可能要连续几周盯着显微镜，调整布线精度；为了优化性能，要反复测试上百种材料组合。终于，经过1000多个日夜的努力，生产线不仅产能大幅提升，良品率也达到行业领先水平。

为了庆祝这个里程碑，云天半导体举办了一场主题为“千万同芯，携手共铸”的纪念仪式。活动现场，市场销售部华东地区负责人陈侠然担任主持人，云天总经理于大全和上海芯波代表先后上台致辞。他们回忆起合作的点点滴滴，从最初技术方案反复打磨，到生产线上一次次调试；从攻克材料难题，到优化产品性能，双方团队始终拧成一股绳，推动着项目不断向前。

来源：云天半导体

在技术分享环节，云天员工代表讲述了很多幕后故事，有的工程师连续加班一个月，就为了找到影响良率的“小毛病”；有的团队反复测试300多次，才确定最佳工艺参数。

1000万颗的交付，不是终点，而是新的起点。云天半导体表示，未来会继续和合作伙伴携手，研发更先进的技术，生产更高性能的产品，向着全球半导体产业的高峰继续攀登！

参考来源:

云天半导体官微

陈俊伟.玻璃在5G通讯中的应用

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