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随着台积电（TSMC）于今年下半年开始量产N2工艺，首批2nm芯片将会在2026年上市。苹果作为台积电头号客户，很可能会首先用在iPhone 18系列的A20和A20 Pro上。苹果其他芯片也会跟进，引入N2工艺，并采用新的先进封装。
据DigiTimes报道，苹果作出了新的规划，将采用台积电WMCM和SoIC封装，分别用于A20系列和服务器芯片。
WMCM封装属于台积电InFO-PoP封装的升级版本，整合了CoW和RDL等先进封装技术，通过平面封装逻辑芯片和DRAM芯片，取代了传统上下堆叠的方式，明显改善了散热与效能。预计到2026年，WMCM封装的月产能达到每月1万片晶圆。该封装技术由台积电和苹果共同研发，现阶段属于“苹果专用”的先进封装技术，由台积电位于中国台湾嘉义P1工厂负责，将成为A20系列在N2工艺外的又一亮点。
同时苹果的服务器芯片也将开始逐步导入台积电基于3D堆叠SoIC封装，由台积电位于中国台湾新竹的AP6工厂负责。除了苹果外，英伟达也决定采用SoIC封装，用于下一代Rubin架构GPU，希望通过先进制程和先进封装技术，突破下一代芯片面临的摩尔定律瓶颈。
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