北京
金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，贺利氏电子化学材料有限公司申请一项名为“用于生产用于高可靠性应用的聚合物电容器的方法”的专利，公开号CN120188244A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于制造电容器的方法，该方法包括以下方法步骤：a)提供由电极材料(2)制成的多孔电极主体(1)，其中电介质(3)至少部分地覆盖所述电极材料(2)的表面；b)将包含导电聚合物和分散剂的液体组合物引入到在方法步骤a)中提供的所述多孔电极主体(1)的至少一部分中，其中由所述液体组合物制成的导电层的电导率小于100S/cm；c)从在方法步骤b)中获得的所述多孔电极主体(1)至少部分地去除所述分散剂以形成至少部分地覆盖所述电介质(3)的表面的固体电解质层(4)；d)用包含至少一种浸渍溶剂的浸渍溶液填充在方法步骤c)中获得的该多孔电极主体(1)的孔隙(5)的至少一部分，其中该至少一种浸渍溶剂具有至少150℃的沸点(在1013hPa下确定)；e)封装在方法步骤d)中获得的该多孔电极主体(1)；f)在高于50℃的温度下将在方法步骤e)中获得的该封装的电极主体加热超过10分钟。本发明还涉及用这种方法制造的电容器、电解电容器的用途和电子电路。
本文源自：金融界
作者：情报员
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