北京
金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“阶梯结构及其制造方法、半导体结构”的专利，公开号CN120184140A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本公开实施例涉及半导体技术领域，提供一种阶梯结构及其制造方法、半导体结构，阶梯结构包括：沿第一方向间隔排布的多条导电层，导电层包括沿第二方向间隔排布至少两条子导电层，导电层沿第三方向延伸；沿第二方向间隔排布的多个台阶结构，沿第一方向间隔排布的一列子导电层至少与一台阶结构接触连接；其中，每一台阶结构包括多个相互电绝缘的导电柱，一导电柱和一子导电层接触连接，与一子导电层接触连接的导电柱与其他子导电层之间均电绝缘；且沿第一方向间隔排布的一列导电层中，导电层与导电柱一一接触连接。
天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5777094.224万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1079次，财产线索方面有商标信息229条，专利信息408条，此外企业还拥有行政许可33个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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