北京
金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，中兴通讯股份有限公司申请一项名为“框体表面的处理方法、框体及电子设备”的专利，公开号CN120186921A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种框体表面的处理方法、框体及电子设备，涉及材料加工领域。一种框体表面的处理方法，所述处理方法包括：在所述框体的表面形成目标图案，所述目标图案形成有凹陷区域；对所述凹陷区域填充与所述框体的颜色不同的填充物质；在所述框体的表面以及所述填充物质的表面形成透明防护层。一种框体表面的处理方法，所述处理方法包括：在所述框体的表面形成目标图案，所述目标图案形成有凹陷区域；对所述凹陷区域填充与所述框体的颜色不同的填充物质；在所述框体的表面以及所述填充物质的表面形成透明防护层。一种电子设备，包括上述框体。
天眼查资料显示，中兴通讯股份有限公司，成立于1997年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本478353.4887万人民币。通过天眼查大数据分析，中兴通讯股份有限公司共对外投资了109家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息1876条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可203个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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