河北
台积电能够成为晶圆代工行业的霸主，其中的一个重要原因就是得益于全球化和自由贸易，能够凭技术实力实现快速发展，但美方干涉半导体行业后，情况就开始突变了！
台积电不能再为华为等实体清单企业代工，还不得不继续加码美工厂建设。如今，台积电已经下定决心大幅度提升美产能，华为芯片也另辟蹊径，两家基本不会再合作了。
要说当年的台积电做得其实还不错，在美方想让台积电停止给华为代工芯片时，台积电还一再表示符合要求，甚至美方彻底下达禁令后，还争取有限时间给华为生产芯片。
当时，台积电还协调英伟达、高通等，腾出更多制造产能，充分利用禁令实施前的缓冲期，给华为生产了尽可能多的麒麟芯片，这也让华为后来手机能够多维持了些时间。
当然，台积电也不想失去这个第二大客户，抓紧为华为赶芯片也是为了获得更多利润。
后来美方严苛禁令实施后，台积电只能按要求停止给华为代工麒麟芯片。当时，台积电还曾为此努力过，也派出高级代表去美方斡旋沟通，看能不能获得给华为代工许可。
结果美方没有任何放松迹象，台积电也同意去美投资建厂。之后，台积电就一改往日的风格，不再提给华为代工许可了，并且加速向美转移产能，甚至包括设备、人才等。
前董事长刘德音在位期间，台积电两次扩大在美投资，总投资金额升到了650亿美元。
刘德音退休后，新上任的董事长兼总裁魏哲家更是大手笔，表面上是为应对特朗普加征关税的风险，但人家还没任何动作，就直接答应并宣布在美扩大投资1000亿美元。
魏哲家此举自然引起中国台湾省民众的不满，纷纷指责“搬空台积电”、“台积电变美积电”等，于是魏哲家回应道，台积电不会变成美积电，扩大投资是因为客户需求。
然而事实是台积电依然在加速美厂进程，连2nm及A16制程生产计划都提前6个月。
另外就是，台积电继续沿着自己打造的先进制程路线狂奔，7nm之后是5nm、3nm，今年将要2nm量产，接下来是1.8nm、1.6nm，这路线直接把竞争对手给搞懵了。
排名全球第二的三星一直紧跟不舍，看似追上来了，但实际上良率不行，差距变大了。
于是，英特尔直接揭了台积电的老底，所谓的先进制程并不是实际上的纳米制程，其实是“等效”命名工艺，但英特尔也毫无办法，只能跟着台积电玩起了工艺命名套路。
然而，跟着台积电的路线前行，不仅赶不上人家的步伐，还会被这个模式给拖累了。就比如三星，越玩客户份额也越少了。英特尔呢，搞先进制程，近几年是越赔越多了。
令他们没料到的是，唯独华为看明白了，没有跟着台积电路线凑热闹，反而另辟蹊径。
换个思路来讲，就是只要能够提升芯片性能和效能，同样的芯片技术的提升。就比如AI芯片方面，英伟达单个芯片性能非常强悍，但华为昇腾集群作战依然性能非常强。
近期，华为创始人任正非在接受访谈时就表示，我们的单芯片确实落后美方一代，但我们用我们用数学补物理、非摩尔补摩尔用群计算补单芯片，结果能与先进芯片相当。
近日更有消息显示，华为申请了一项“四芯片”封装设计专利，极有可能用会在下一代昇腾910D芯片上。这一消息充分说明，华为正在致力于开发自己的先进封装技术。
因此，尽管在先进制程方面可能落后一代，但先进封装上华为与台积电基本同一水平。
对此，连英伟达CEO黄仁勋都已承认，表示虽然英伟达技术仍领先华为一代，但AI是一个可以并行解决的问题，如果单个芯片性能不足，完全能通过增加芯片来弥补。
从这方面来讲，华为已经完全解决了芯片问题，所以才有外媒表示，华为跟台积电彻底说再见了，未来两家也基本不太可能再合作，一方面华为已经不需要台积电来代工。
另一方面，台积电不断加速向美转移先进产能，未来极有可能真的变成“美积电”了。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
