北京
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳长城开发科技股份有限公司申请一项名为“一种基于芯片封装的联合仿真管理平台及仿真方法”的专利，公开号CN120181031A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于芯片封装的联合仿真管理平台和仿真方法，属于集成电路仿真技术领域，该仿真管理平台根据芯片封装设计文件生成芯片封装物理模型配置表，并创建封装材料数据库和工况数据库，将仿真任务的仿真流程固化，引导用户按照仿真流程在用户界面中输入仿真参数、点击命令控件，通过python的PyAnsys库与ANSYS进行交互，将用户的输入及预先生成的配置信息传递给ANSYS，实现仿真前处理、仿真材料调用、边界条件设置、求解及后处理、生成仿真报告的功能。本发明的技术方案，实现了仿真过程数据的管理和共享以及任务执行过程的流程化和标准化，形成了可持续发展的多物理场耦合联合仿真管理平台，提高了仿真效率和精度。
天眼查资料显示，深圳长城开发科技股份有限公司，成立于1985年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本156058.7588万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳长城开发科技股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目103次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息627条，此外企业还拥有行政许可181个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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