恭喜！盛合晶微！IPO好消息！

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盛合晶微：打造中国领先世界一流新型高端封测基地

盛合晶微拟A股IPO：中芯长电华为赋能，董事长为原中芯国际副总裁

6 月 18 日消息，证监会公告显示，SJ Semiconductor Corporation（盛合晶微）科创板 IPO 辅导状态变更为 “辅导验收”，辅导机构为中金公司，其 IPO 进程再进一步。

盛合晶微是境外注册半导体企业，2023 年 6 月 30 日与中金公司签署 IPO 上市辅导协议，2024 年 2 月增聘中信证券，后因股权结构与战略安排，由中金公司独立辅导。

公司前身为中芯长电半导体有限公司，2014 年 8 月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，以独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。其 12 英寸高密度凸块加工、12 英寸硅片级尺寸封装和测试达世界一流水平，现发展先进三维系统集成芯片业务。总部位于江阴高新区，在上海和美国硅谷设分支机构，服务国内外芯片设计企业。

自落地江阴高新区后，盛合晶微注重创新研发，实现连续 4 年翻倍发展，成为国内硅片级先进封装头部企业。2022 年 1 月，与当地政府签订 16 亿美元投资协议，2 月动工建设二期厂房，将形成月产 12 万片晶圆级先进封装及 2 万片芯片集成加工能力。2023 年营收逆势大增，在多个先进封装技术领域领先。2024 年 5 月，超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨 J2C 厂房建设工程启动，建成后新增洁净室面积 3 万平方米，助力为多领域客户提供先进封装测试服务。

融资方面，截至目前，盛合晶微已完成 5 轮融资。2015 年 11 月获中芯国际、国家大基金一期和高通风投投资；2025 年 1 月完成 D 轮融资，融资金额 7 亿美元，投资方包括上海临港新片区管委会新芯基金、上海国际集团等。

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