在风暴里淬铜板——中京电子的突围

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如果你拆开一部当下热门的折叠屏手机，很可能会看到一张来自广东惠州的“名片”——一块细若发丝、层层叠叠的电路板，上面印着“CEE”的微缩LOGO。它来自中京电子。这家2000年诞生于鹅岭南路小巷里的“小作坊”，如今已跻身全球PCB百强，并把生产基地一路修到泰国的棕榈林里。它如何在起落频仍的电子行业里活成“硬铜板”？故事值得细讲。

从“巷口工厂”到市场，2000年，中京电子前身“中京有限”在惠州成立，起初主攻双面板和多层板，为珠三角家电品牌代工。2011年，它带着7 300万元注册资本上市，成为市场的“铜板新兵”。上市后，公司悉数投向高密度互联板（HDI）和柔性板（FPC），为后来切入智能手机、可穿戴设备埋下伏笔。

财报里的起伏，先亏后增。2024年，中京电子的营业收入达到29.32亿元，却录得–8 743万元的归母净利润——深耕高阶产品的“阵痛”尽显报表之上。但转入2025年一季度，公司营收7.43亿元、净利润676万元，毛利率回升至14.79 %，资产负债率小幅改善至58.68 %，说明提价与降本见效，企业已从亏损边缘“拉回一血”

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去年，我在一家硬件初创公司陪创始人做复盘。他们的量产失败率始终降不下。技术团队天天盯良率，财务部只看现金流，却忽视了一个隐藏变量：“系统摩擦成本”——流程间等待、沟通返工、审批拖延，无形却吞掉利润。

干货方法：摩擦矩阵

1.列出产品从需求到交付的所有环节，用箭头标出信息或物料流向。

2.在每条箭头上写下平均等待时间与返工概率。

3.计算每一项停滞对总周期与现金流的边际影响。通常你会发现，真正致命的并非技术瓶颈，而是跨部门交接那几小时的“无人区”。

商业就像物理系统，能量守恒但可被摩擦耗散。多数公司死在摩擦里，却误以为死于市场。敢于量化摩擦的人，才配谈效率护城河。下次决策前，别只问“还能赚多少”，先问“路上会漏掉多少”。

风口的尺度：880亿美元的蛋糕

PCB行业向来“周期味”浓，但需求基数依旧庞大。2024年全球PCB市场规模约880亿美元，同比增长12.33 %；中国市场以4 121亿元体量，占全球近四成，保持13.5 %的增速。在全球前50强PCB厂商里，中国企业已有15家入榜，东山精密、深南电路跻身前十，市场集中度正在抬升。挤入上升通道，意味着中京电子既要抢订单，又得防备“内卷”。

战略微调：从消费电子到“车、云、智”

面对智能手机放缓，公司主动把“篮子”往三处搬：

新能源汽车——动力与储能FPC模组项目已于2024年5月启动一期建设，押注电池管理系统和车灯控制板需求，预计2026年贡献规模化收入

AI服务器/数据中心——高阶Any-layer HDI与厚铜板可承载高功耗GPU，顺势跟随“算力东数西算”大潮。

可穿戴+智能显示——柔性板与刚柔结合板（R-F）优势延伸到折叠屏、MR设备。

公司2024年年报里提到，HDI、HLC（高多层）、R-F已占主营结构性产品的56 %以上，比三年前提升近十个百分点。产品升级带来议价权，是扭亏关键。

泰国洛加纳的奠基仪式

产业链去集中化的大潮下，PCB大厂纷纷南迁。2023年8月，中京电子在泰国洛加纳大城工业园为海外基地奠基，规划150亩土地，2025年计划“实现一定规模量产”。泰国不仅税费、人工成本更友好，也靠近东盟车企集群，可同步服务丰田、本田等新势力的车载电子需求。

绿色铜板，59 %资产负债率背后的节能账，PCB制造历来“高水高电”。2024报告披露，子公司珠海中京通过算法控制节能约460万度，荣膺广东省绿色工厂称号。虽然公司负债率接近60 %，但若能持续把节能折算到PUE（电能使用效率）和碳积分里，其绿色溢价可在汽车与通讯终端供应链里兑现。

AI叙事与“铜板大模型”

5G基站与AI服务器复合增长叠加新能源车电子化，使2024-2028年PCB曝光设备市场规模由152亿升至212亿元；下游新建产线17家上市公司在建工程同比增6.9 %。这意味着高阶PCB需求将继续外溢。若中京电子能在HDI-Anylayer与载板赛道形成“技术—产能”双轮闭环，再借泰国基地抢东南亚整车与服务器客户，盈利弹性可望在2026年后显现。

PCB行业看似“夕阳”，其实暗藏“朝阳”——每一次科技范式转移，都会在那片巴掌大的树脂板上留下最密集的“指纹”。中京电子的故事提醒我们：在周期里活下来的，从不是规模最大的，而是对方向最敏感、对现金最敬畏、对技术最执着的那群人。