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金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“基板处理装置及利用其的基板处理方法”的专利，公开号CN120183993A，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本发明涉及基板处理装置及基板处理方法，上述基板处理装置包括：工艺腔室，对基板执行沉积工序；加热器，配置于上述工艺腔室的内部，加热上述基板；以及衬垫，能够沿着上述工艺腔室的内壁上下移动，上述基板处理方法利用基板处理装置，该基板处理装置包括工艺腔室、加热器及衬垫，上述工艺腔室对基板执行沉积工序，上述加热器配置于上述工艺腔室的内部，加热上述基板，上述衬垫沿着上述工艺腔室的内壁配置，上述基板处理方法包括：沉积步骤，对基板执行沉积工序；移动步骤，使上述加热器向下部移动；等离子体扩散步骤，在上述工艺腔室的内部使等离子体扩散；以及粒子泵送步骤，在上述沉积工序中产生的粒子沿着扩散的上述等离子体移动来泵送。
本文源自：金融界
作者：情报员
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