芯流独家：M公司芯片项目加速，最快9月交付A样片

【摘要】芯流汽车独家获悉，M公司自研芯片项目正迅速推进：今年2月完成流片，目前已通过车规CB验证，最晚9月将交付首批A样片。该项目自2023年6月启动，仅用两年便突破关键节点，剑指2025年量产装车。

据悉，其选用了美国小众公司定制NPU IP，深度适配自研算法实现软硬协同。当前合作聚焦验证周期更短的本土车企，国际车企标准相对更严格。

一旦成功，M公司将与地平线会师“软硬全栈”终极格局，全栈能力正在成为区分头部和第二梯队的关键变量。

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以下为正文：

芯流汽车独家获悉，全球领先的智能驾驶公司M公司近期在芯片项目上进展迅速。今年2月已完成流片，目前已经完成车规CB（Cross Build，同一版芯片设计同时在两家不同晶圆厂/同一晶圆厂的两条工艺线生产，通过对比两批晶圆的性能参数与缺陷率，排除单条产线工艺波动导致的可靠性风险）

交付流程上，最晚今年9月有首批工程样片，现阶段，项目合作对象主要聚焦于本土车企，海外车企由于有更多可靠性要求，如大众要求SOP前24个月送样，进入速度相对较慢。

值得注意的是，M公司芯片项目自2023年6月立项，至今刚满两年时间，速度极快。

有业内人士介绍，当前system lP相对既定，容易获取，新进入厂商只要有足够的资源，就能够直接复用已验证的系统级IP，大幅缩短开发周期。

更关键的是，其NPU单元并未选择ARM等传统大厂IP，而是采购美国小众公司定制IP，针对性优化自研算法，进一步加速产品上线。

从项目节点上看，M公司应该也在争抢2025年的关键节点，9月前交付A样，若进度达标，2025年定点甚至装车仍有可能。若一切顺利，M公司开始真正与地平线会师软硬全栈自研光明顶。这也侧面证明头部智驾科技厂商都在补充自家全面能力。

行业方面，一旦M公司一体化成型，同行元戎、卓驭或将迎来更大压力。

根据高工智能汽车发布，地平线2024年以33.97%的市场份额稳居中国市场自主品牌乘用车智驾计算方案供应商市场份额第一。M公司则是国内拿项目最多的公司，自家适配了算法的芯片能有更充足的验证空间。考虑到各车企自研热度有所下降，供应商规模化逐渐成型，二者或将加速拿下国内多数智驾市场份额。

考虑到后续重心将迅速落地到安全冗余上，2025年是最近一个车企缩短验证周期换取智能化速度的关键节点，新势力还有可能拿到验证机会，M公司显然正在追赶这个末班车。

M公司芯片项目的超速推进，绝非孤立事件，这标志着智能驾驶的竞争已从单纯的算法或解决方案层面，全面升级为涵盖底层芯片、软件栈、数据闭环、量产工程化能力的全栈体系之争。

全栈能力正在成为区分头部和第二梯队的关键变量。

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