北京
2025年6月20日吉时7时18分，由江苏建院营造股份有限公司承建的DK20220055地块（生产厂房B2（含连廊）、综合楼B3、地下室、门卫、废品仓库01）施工总承包项目开工仪式在苏州市工业园区春辉路89号隆重举行。仪式现场建设单位、施工单位、监理单位领导及代表齐聚一堂，共同见证这一重要时刻，标志着项目正式进入建设阶段。
矽品科技（苏州）有限公司厂务处唐处长等领导；苏州联信工程管理咨询有限公司项目总监李冰心；江苏建院营造股份有限公司董事长徐忠民、常务副总经理费黄根，总承包板块总经理李瑞龙、副总经理张英全和建设者代表参加开工仪式。
建院股份常务副总费黄根祝贺项目顺利开工，向长期以来关心支持建院发展的各级领导表示衷心感谢。公司将秉承“匠筑人居文明新时代”的企业精神，积极贯彻新发展理念，高标准、高质量推进项目建设。
建院股份总承包板块总经理李瑞龙代表施工单位作表态发言，对矽品科技一直以来给予建院股份的信任和支持表示感谢，他表示，矽品科技（苏州）有限公司施工总承包项目是我们的重点工程，项目开工后要快速进入施工状态，致力推进高质量履约。同时对项目部提出了三点期望与要求，高度重视安全问题、保证工程质量、科学制定计划。团队加强协调作战的能力，确保关键节点任务的完成，力保项目按期交付。
全体管理人员宣誓
宣布项目开工
矽品科技（苏州）有限公司厂务处处长唐处长代表建设单位讲话并宣布项目开工。他表示，希望参建各方齐心协力，以匠心筑品质，以昂扬奋发的姿态，蓬勃向上的状态，担当进取的心态，努力打造建院样板工程、精品工程。
项目概况
项目名称：DK20220055地块（生产厂房B2（含连廊）、综合楼B3、地下室、门卫、废品仓库01）施工总承包项目
项目地点：苏州市工业园区春辉路89号
项目面积：总建筑面积93364.03㎡，其中地上72790.69㎡，地下20573.34。
项目工期：579天，计划在2026年12月31日完工
文案 田润夏 张晓超
图片、排版 文宣部
审核 董秘办
(建院股份)
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