北京
金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，陕西华芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种集成电路封装线生产废锡液回收装置”的专利，授权公告号CN223002839U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型属于集成废锡液回收技术领域，具体的说是一种集成电路封装线生产废锡液回收装置，包括防晃垫台及活动套接在防晃垫台顶部外侧表面上的搅拌沉降罐，可拆卸式安装在搅拌沉降罐外侧底部边缘位置上的对接套筒，可拆卸式安装在搅拌沉降罐内侧壁面上的电机三，所述搅拌沉降罐的外侧表面且位于底部边缘位置上固定连接有活动套接在对接套筒内侧壁面上的排锡管。配合排锡管对防晃垫台内部的固体锡进行抽取，将固体锡导流进分离罐的内部去，同时配合电机二对传动履带进行推动，使得排锡管外侧表面上的电机二在传动履带的推动下进行快速旋转，利用离心力的作用下，固体锡会逐渐贴合在分离罐的内侧壁面上，在离心的作用下。
天眼查资料显示，陕西华芯半导体科技有限公司，成立于2021年，位于咸阳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，陕西华芯半导体科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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