德州仪器拟在美国投资超600亿美元 扩建7座晶圆厂

6月18日，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）宣布，公司计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元建造七座芯片工厂，该公司称这是美国历史上在基础半导体（foundational semiconductor）制造领域的最大投资。

德州仪器是美国得克萨斯州一家半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器（TI）总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25个国家设有制造、设计或销售机构。

据公司6月18日介绍，本次600亿美元将用于在得克萨斯州和犹他州的三个地点新建或扩建七个芯片制造工厂，其中包括在得克萨斯州谢尔曼新建的两个工厂，并将创造60000个就业岗位。

时间回溯至2024年8月，德州仪器已表示可能建设7个芯片生产设施，并在其位于得克萨斯州谢尔曼的工厂投资高达400亿美元，在犹他州和其他得克萨斯州的工厂投资高达210亿美元。

2024年12月，在德州仪器宣布计划根据《芯片和科学法案》投资至少180亿美元后，拜登政府最终批准向该公司提供16.1亿美元的政府补贴，以支持其建设三处新设施。

公司18日还强调，其长期资本支出计划保持不变。总额包括分配给已在建和装备齐全、正在全面投产的工厂的资金。据了解，位于得克萨斯州和犹他州的晶圆厂将每天生产数亿颗美国制造的芯片，上述七家工厂分布在得克萨斯州谢尔曼、理查森和犹他州利哈伊的三个制造基地，具体进展方面：

得克萨斯州谢尔曼：SM1将于今年开始初步生产，SM2建筑物也已完成，新增投资计划兴建另外两座晶圆厂SM3和SM4，以支持未来需求。

得克萨斯州理查森：自2011年全球首个300mm模拟晶圆厂RFAB1后，RFAB2也将全面投产。

犹他州利哈伊：正在扩建LFAB1，建设LFAB2的工作也在顺利进行中。

德州仪器总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示：“德州仪器正在建设可靠、低成本的大规模300毫米晶圆产能，以提供对几乎所有电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。苹果、福特、美敦力、英伟达和SpaceX等美国领军企业都依赖于德州仪器世界级的技术和制造专长，我们很荣幸能与它们及美国政府携手，推动美国创新的未来发展。”

4月24日，德州仪器公布的2025年第一季度财报显示，当季德州仪器实现收入40.7亿美元，环比增长2%，同比增长11%；净利润为11.8亿美元。据统计，这是自2022年第四季度以来，公司首次实现收入的同比正增长。