北京
金融界2025年6月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市芯鑫微科技有限公司取得一项名为“一种芯片引脚折弯装置”的专利，授权公告号CN222985571U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片引脚折弯装置，包括底板，底板的顶端安装有两组直线模组，直线模组包括两组对称设置的固定板；两组直线模组分别为直线模组一和直线模组二，直线模组一的顶端固定安装有升降支架，升降架的一侧连接有升降组件，直线模组二的顶端连接有固定台，固定台的顶端连接有气动夹爪。本实用新型通过设置两组直线模组与升降机构和固定台的配合使用，可实现对定位刀和折弯刀进行快速灵活的驱动，对芯片的引脚进行快速折弯，且在每次作业时，能够对每根引脚进行单独折弯，以实现对不同类型弯折的芯片引脚进行快速折弯作业，具有较高的适用性，同时无需定制与芯片适配的固定座和芯片折弯头，能有效降低加工成本。
天眼查资料显示，深圳市芯鑫微科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市芯鑫微科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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