600亿美元、7座工厂！德州仪器抛巨额投资计划 创美国史上“基础半导体之最”

《科创板日报》6月19日讯（编辑 宋子乔） 6月18日，德州仪器（TI）宣布，计划在美国得克萨斯州和犹他州投资超600亿美元建造七座芯片工厂，该公司称这是美国历史上在基础半导体（foundational semiconductor）制造领域的最大投资。

与生产尖端AI芯片的英伟达不同，德州仪器生产用于智能手机、汽车和医疗设备等日常设备的模拟或基础芯片，拥有苹果、福特为代表的消费电子、汽车厂商组成的庞大客户群。

该公司没有给出具体的投资时间表。得克萨斯州是其大本营，德州仪器在该州的投资高达460亿美元，在犹他州投资约150亿美元。德州仪器表示，其长期资本支出计划保持不变，建厂新计划将创造6万个就业岗位，位于得克萨斯州和犹他州的晶圆厂将每天生产数亿颗美国制造的芯片，上述七家工厂分布在得克萨斯州谢尔曼、理查森和犹他州利哈伊的三个制造基地：

得克萨斯州谢尔曼：TI在谢尔曼的首座新晶圆厂SM1将于今年投入生产，距其破土动工仅三年。TI在谢尔曼的第二座新晶圆厂SM2的外墙也已完工。此外，TI还计划增建两座晶圆厂SM3和SM4，以满足未来的需求。

得克萨斯州理查森：TI位于理查森的第二家晶圆厂RFAB2继续全面投产，2011年公司在该州推出了全球首家300毫米模拟晶圆厂RFAB1。

犹他州利哈伊：TI正在加速其在利哈伊的首座300毫米晶圆厂LFAB1的建设。此外，与LFAB1相连的利哈伊第二座晶圆厂LFAB2的建设也正在顺利进行中。

德州仪器总裁兼首席执行官哈维夫•伊兰（Haviv Ilan）表示，正在大规模建设可靠且低成本的300毫米晶圆生产能力。这一投资计划旨在支持几乎所有电子系统所需的核心组件——模拟芯片和嵌入式处理芯片。随着智能手机、汽车电子和物联网的快速发展，对这些芯片的需求不断增加，TI的扩建计划将有助于满足市场日益增长的需求。

中航证券本季度发布研报称，全球头部模拟公司TI、ADI在2025Q1的收入同比走出U型底，开始上扬，主要得益于汽车、工业和通信设备等高增长领域，抵消了个人电子产品市场的季节性疲软。而国内模拟芯片供应商在24Q4和25Q1实现收入端的持续性增长，至25Q1大部分公司的收入同比转增。结合国内外模拟芯片供应商的数据，该机构认为行业已进入复苏轨道，下游需求在工业和汽车端率先好转。国内供应商叙事转向高端领域的工业、汽车产品替代。