【硬件资讯】真是弟弟？NVIDIA重回中国市场的定制款RTX 5090规格确认！启用全新后缀“DD”！

新 闻①： 英伟达准备RTX 5090 DD，14080个CUDA核心，24GB显存，预计几周内推出

上个月有报道称，英伟达年初针对中国市场的合规版产品GeForce RTX 5090 D基本确定不会在2025年第二季度供货，各个显卡品牌厂商都也将无法提到GPU订单。除了不能接单外，即便已经下单的芯片，未交货的部分英伟达暂时也全部取消，等同于被禁售。随后传出英伟达将带来RTX 5090 D替代品，性能必然会更低，暂时还不清楚如何定价。

据Wccftech报道，英伟达正在准备新的GeForce RTX 5090 DD显卡，可能会在未来几周内推出。其搭载了GB202-240 GPU，采用了新的PCB设计，为PG145 SKU 40，CUDA核心数量从21760个削减至14080个，显存位宽从512-bit降至384-bit，配备24GB的GDDR7，以符合最新的美国出口规则。如果显存速率不变，那么显存带宽也将减少到1344GB/s。

与RTX 5090 D相比，RTX 5090 DD的CUDA核心数量减少了35%，显存减少了25%，整卡功耗大概控制在500W，预计游戏性能会有20%到30%的降幅。虽然比起RTX 5090 D有着不小的下降，但是比起RTX 5080的10752个CUDA核心和16GB显存，还是要强出一大截。

按照之前的说法，RTX 5090 D遭到禁售的原因很可能是显存带宽超过了限制。不过随着RTX 5090 DD的规格降低，无论游戏还是生产力工作负载，性能都会明显受到影响，基本丧失掉旗舰显卡的身份。

原文链接：https://www.expreview.com/100301.html

NVIDIA的RTX 5090D系列离开中国市场已经有一段时间了，而现在，终于有新的回归中国市场的5090系列新品了！不过，这个名字确实有点怪异了，既然真的叫“DD”吗？？话说回来，这个规格减小的幅度实在是太大了，可以说是真正的弟弟也不为过了，阉割太多了，若是还要5080Ti或者5080Super的话，那估计很难拉开差距啊。

新 闻 ②：AMD或推出中国特供版计算卡，以Radeon AI PRO R9700为基础打造的AI加速器

由于H20近期遭到了禁售，英伟达正忙于打造新的中国特供版计算卡，传闻新产品基于Blackwell架构，围绕RTX PRO 6000 Blackwell打造。今天英伟达公布了2026财年第一财季的财报，表示此事造成了数十亿美元的损失。

据DigiTimes报道，英伟达迅速调整了设计，预计2025年7月起将销售新的合规产品，暂时命名为“B20”。与此同时，AMD也有相同的打算，将以COMPUTEX 2025上刚刚发布的Radeon AI PRO R9700为基础搭载AI加速器，抢占中国的人工智能（AI）市场。

Radeon AI PRO R9700拥有64组CU单元，共128个AI加速单元，可提供1531 TOPS的INT4算力，配备256-bit/32GB GDDR6显存，采用了PCIe 5.0 x16接口，整卡功耗为300W，扩展了对AMD ROCm的支持，为本地推理、模型微调和复杂的创意工作负载加速。传闻AMD提供的中国特供版计算卡在性能上有所削弱，低于Radeon AI PRO R9700。

尽管规格降低了，但是英伟达提供的解决方案仍然有足够能力运行大型语言模型，同时得益于其围绕CUDA建立的软件生态系统，对中国本土的企业仍然具有强烈的吸引力。AMD在软件支持方面会比较吃亏，估计会通过更高的性价比来推动销售。

原文链接：https://www.expreview.com/99997.html

不光NVIDIA，AMD这边也有中国专供显卡问世了，其实AMD出专供卡不是一次两次了，此前在游戏显卡市场就有4070D、7900GRE这样的显卡，但是专业卡上确实出现的较少。本次这个专业卡也是为了应对美方越来越严格的出口禁令，只要别像NVIDIA那样阉割后还自信定价就好……

新 闻 ③ ： NVIDIA新一代Rubin GPU和Vera CPU进度较预期顺利，将在本月流片

NVIDIA可能会加快新一代AI芯片的开发，根据供应链的消息，新一代Rubin GPU和Vera CPU将在今年6月流片，最快会在9月向客户提供样品。通常来说NVIDIA会以两年为周期更新一次GPU的架构，而这次很明显快了许多，现在距离Blackwell发布也只是过去了半年而已。

消息来自ctee，NVIDIA新一代Rubin GPU会采用台积电N3P工艺，并采用CoWoS-L先进封装，新芯片的开发进度较原计划顺利，当然流片后还有非常漫长的测试周期，最快会在2026年初量产，Rubin将采用Chiplet芯粒设计，计算模块采用N3P工艺，而I/O Die则采用N5B，相比与Blackwell采用3.3倍的掩模尺寸，Rubin将采用更大的4倍掩模尺寸，当然这也将消耗更多的先进封装产能。

NVIDIA在Rubin GPU上的核心重点是追求更高的能耗比，由于数据中心不断增长的电力需求迫使NVIDIA选择了这一策略。与Rubin GPU一同到来的还有Vera CPU，它将采用ARM新一代架构，Vera Rubin组合将取代现有的Grace Hopper和Grace Blackwell产品。

在2026年下半年NVIDIA将带来Rubin NVL144，它将搭载144个Rubin GPU，每个GPU配备288GB HBM4显存，带宽13TB/s，提供的FP4算力将从现在的1.1 PFLOPS提升至3.6 PFLOPS，并引入更快的NVLink，将总吞吐量提高一倍，达到260TB/s。

原文链接：https://www.expreview.com/100153.html

而在架构更新上，NVIDIA也是走的越来越快了，此前NVIDIA更新受到传统性能提升的限制，而现在，新的AI性能领域有更大的提升空间，老黄自己也说过，摩尔定律已经失效了，能阻止AI性能提升的只有天空！而据传，本次的新架构产品将会在9月份交付，真的是加速进步了！但或许……还是会被限制出口吧。

【新】电脑吧评测室QQ一群：1031441642

文章转载自网络（链接如上）。文章出现的任何图片，标志均属于其合法持有人；本文仅作传递信息之用。如有侵权可在本文内留言。

引用文章内容与观点不代表电脑吧评测室观点。