北京
金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，强茂半导体（徐州）有限公司取得一项名为“一种用于切割盘的真空稳定装置”的专利，授权公告号CN222995379U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于切割盘的真空稳定装置，包括切割盘、第一真空发生器和水气分离装置，水气分离装置安装于切割盘与第一真空发生器之间，水气分离装置具有一容器，容器设有水气入口、排气口和排水口，水气入口、排气口的位置高于排水口的位置，容器的外侧设置液位显示计；水气入口通过管路与真空吸盘连接，排气口与第一真空发生器的第一负压吸口连接。利用水气分离装置，实现液体和气体的分离，避免晶圆切割过程中，切割水通过切割盘上的小孔进入到第一真空发生器中，保证真空吸盘真空吸附的稳定性，保证晶圆切割质量；还设置第二真空发生器，使水气分离装置内的水能迅速排出，提高水气分离装置的水、气分离效果以及排水效果。
天眼查资料显示，强茂半导体（徐州）有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，强茂半导体（徐州）有限公司参与招投标项目6次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可14个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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