北京
金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，芯铂微半导体设备（上海）有限公司取得一项名为“一种结构稳定的L型低漏电信号传输线缆”的专利，授权公告号CN222995131U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种结构稳定的L型低漏电信号传输线缆，包括三同轴传输线、三同轴多层屏蔽接头、探针臂和棘爪式探头，所述三同轴传输线的一端与三同轴多层屏蔽接头相互连接，所述三同轴传输线的另一端与贯穿探针臂与棘爪式探头相互连接，所述探针臂与三同轴传输线之间为固定连接。该结构稳定的L型低漏电信号传输线缆，通过将三同轴传输线固定到探针臂上，可将三同轴传输线的应力施加给结构更加稳定的探针臂上，减少三同轴传输线施加给棘爪式探头的应力，从而增加屏蔽效果，使得测试测量精准，采用三同轴传输线实现电流探头和棘爪式探头之间的连接，以此来减少信号入射及反射传输路径，从而解决电流瞬态波形上升沿位置出现阶梯状的问题。
天眼查资料显示，芯铂微半导体设备（上海）有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，芯铂微半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
