北京
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，杭州盈通新材料科技有限公司取得一项名为“一种半导体工艺高精密不锈钢管”的专利，授权公告号CN222992414U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体工艺高精密不锈钢管，包括支管体，所述管体的一端固定有安装套，所述安装套的内侧固定有第一卡块，所述管体的另一端固定有固定机构；该一种半导体工艺高精密不锈钢管，通过管体、安装套、第一卡块和固定机构的设置，在该装置的使用过程中通过固定机构的设置，可将两个该装置方便的连接在一起，将第一卡块从第二卡块之间穿过，再旋转安装套，将安装套与固定套卡合，继续旋转安装套，将第一卡块与限位盘的缺口对齐，降下限位盘将第一卡块卡合，旋转螺母将第一卡块与限位盘固定，该装置方便的连接方式能够简化管道连接的操作流程，减少安装和拆卸所需的时间和人力成本。
天眼查资料显示，杭州盈通新材料科技有限公司，成立于2023年，位于杭州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州盈通新材料科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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