北京
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，北京经纬恒润科技股份有限公司申请一项名为“PCB覆铜通流能力检测方法及装置”的专利，公开号CN120161317A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本申请公开了一种PCB覆铜通流能力检测方法及装置，方法包括：响应于用户触发的选取指令，确定待测PCB的点击位置以及点击位置对应的覆铜图形的参数信息；其中，参数信息包括覆铜图形的属性信息和构成覆铜图形的边缘线段的线段信息；基于点击位置，生成多条经过点击位置且倾斜角不同的预设直线；基于每条预设直线与覆铜图形的边缘线段的两个交点，确定两个交点的交点间距；从多个交点间距中确定最小交点间距，得到点击位置的覆铜最窄宽度；基于覆铜最窄宽度和覆铜图形的属性信息，确定点击位置的最大通流电流。
天眼查资料显示，北京经纬恒润科技股份有限公司，成立于2003年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本11996.736万人民币。通过天眼查大数据分析，北京经纬恒润科技股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目757次，财产线索方面有商标信息114条，专利信息2483条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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