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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“基板处理方法”的专利，公开号CN120164809A，申请日期为2024年05月。
专利摘要显示，本发明涉及基板处理方法，所述方法包括交替适用的工艺配方及清洁配方，所述工艺配方包括：沉积步骤，在设置于腔体内的加热器上部的基板上形成薄膜；温度下降步骤，使所述加热器的温度下降；吹扫步骤，对所述腔体内部进行吹扫；以及泵送步骤，使所述腔体内部的气体排出，所述清洁配方包括：清洗步骤，清洗所述腔体内部；吹扫步骤，对所述腔体内部进行吹扫；温度上升步骤，使所述加热器的温度上升；吹扫步骤，对所述腔体内部进行吹扫；以及泵送步骤，使所述腔体内部的气体排出。
本文源自：金融界
作者：情报员
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