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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，福思材料股份有限公司申请一项名为“金属层填缝结构、多层式电路布局结构、具填缝结构金属层的制造方法、以及在多层电路板中提供强化金属基板的加工方法”的专利，公开号CN120166621A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明揭示一种金属层填缝结构，包括一金属基板、以及一介电材料，该金属基板包括至少一镂空的准分割单元、以及完整包围该准分割单元的沟渠，该介电材料填入于该沟渠的全部或部分区域内以强化并支撑该金属基板上的该准分割单元。
本文源自：金融界
作者：情报员
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