美芯片专家多华人？造出“中国芯”的前提是首先要有“中国心”

这几年，只要提到芯片产业，特别是高端制程、AI加速器、光刻设备，怎么绕都绕不开一个名字：中国。但这“名字”的背后，有时候却不是“中国芯”，而是“中国人”。

这并非个例。

在硅谷，那些改变世界的芯片，是中国人设计的，却不是中国制造的。

“别人打压你，你却在帮他盖房子”

从2019年开始，美国对中国科技企业的制裁，一浪高过一浪。华为被拉入实体清单，芯片供应链遭遇“灭顶之灾”，光刻机被卡、EDA软件被限、晶圆代工服务遭拒。ASML、台积电、高通、英特尔，一个接一个“配合”美国政策。

但这一刀砍向的不只是企业，还有国家的信心。

而让人唏嘘的是，就在这些对华最强硬的芯片巨头里，核心研发团队里，华人面孔随处可见。

我们查一下Arm的架构团队、英伟达的AI部门、台积电的5纳米研发小组，甚至是EDA三巨头——Cadence、Synopsys和Mentor Graphics，其高层中都有不少中国留学生的身影。根据斯坦福大学2023年的研究数据显示，硅谷芯片领域的研发岗位中，近三分之一由华人参与。

而这些人，不少都是清华、北大、中科大、浙大的高材生。

我们并不否认出国是为了更好发展。在全球化时代，技术无国界是常挂在嘴边的一句话。但问题在于：当技术被用来卡你脖子的时候，技术还能无国界吗？

受限的不只是高通、英特尔的芯片，还有相关的EDA软件更新服务。这意味着，哪怕我们买到了芯片，也用不了设计软件；哪怕有了设计图，也没有机器去制造。

这并不是第一次危机，早在2018年中兴事件时，我们就感受过这种“被扼住喉咙”的窒息感。但直到今天，还有很多核心技术，在外面。

而我们最该问的问题是：为什么做出这些技术的人，是我们的人，成果却不属于我们？

曾经有一位“芯片老人”说：“芯片不缺钱，不缺设备，最缺的是人。”但更准确一点，是缺“愿意为中国干事的人”。

我们有很多聪明的年轻人，经过中国基础教育体系的严苛训练，拿到985名校的毕业证书，托福GRE一路满分，去了斯坦福、MIT、加州理工……然后被英伟达、谷歌、苹果收入麾下，成了那一枚推动全球芯片进步的螺丝钉。

可惜这个螺丝钉，不是在我们机器上拧的。

当然，并不是他们的错。他们只是做了一个在利益面前“最合理”的选择。美国有更好的待遇、更开放的科研环境、更透明的晋升机制。更重要的，还有绿卡、房贷和孩子的未来。

但我们也必须承认，这是一个国家发展阶段的必然现象。

我们培养了大批人才，却没有足够的土壤让他们施展。

从2019年起，华为在芯片领域开始了真正的孤军奋战。被断供，被限制，被全球化体系排除。可他们没有倒下。

2023年8月，华为Mate 60 Pro发布，搭载了海思自研的麒麟9000s芯片，虽然制程上还没到5nm级别，却实打实地打破了“完全被卡脖子”的论调。华为没说这事，但用户知道这是一种宣告：“我们回来了。”

这枚芯片背后，是十几万工程师、无数个周末和无数个失败实验换来的成果。

华为的故事，说明了一个事实：有“中国心”，才能造出“中国芯”。

2024年，中国科技部正式推动《高层次人才回归扶持政策》落地，围绕三大方向——科研项目支持、税收减免、家庭安置——建立了一整套完整的人才回流机制。

据不完全统计，仅2023年下半年，中国“海归工程师”就超过3.5万人，其中超过2000人进入芯片设计、材料研发、半导体设备等关键环节。这些人是曾经出走的人，现在却愿意回来。

他们中有些人是因为情怀，但更多的，是看到了中国“可以做出点事”的迹象。

国家也开始放下“唯学历论”、“唯资历论”的老观念，更多从实际能力出发，让年轻人有舞台，有发言权。

这就是变化。

谁来造出真正的‘中国芯’？

2023年，台积电创始人张忠谋在公开演讲中提到：“中国大陆若要真正掌握先进制程，至少还需要十年时间。”这话虽然刺耳，但也不分真实。芯片不光是设计出来那么简单，它是一整个生态系统的支撑——从材料、设备、工艺到软件、人才、资金，缺一不可。

但同时我们也看到了希望。

中科院微电子所、复旦、上海交大、深圳大学等高校和研究机构纷纷参与国家级重点项目，开始培养真正从“底层架构”就懂中国芯片的人才。

阿里平头哥、寒武纪、比亚迪半导体、紫光展锐等企业也纷纷加码自研芯片。虽然现在还难与英伟达的H100正面竞争，但国产替代的速度，远远超过很多人的预期。

而背后的动力，还是因为我们意识到：我们只能靠自己。

我们不是缺技术，不是缺人才，也不是缺钱。

我们最缺的，是愿意把这些“技”、这些“才”和这些“资源”真正用来为中国芯片筑基的人。

曾经我们培养了一批又一批“技术民族英雄”，他们去了世界的前沿。但未来，我们希望他们回来，为这片土地，打造真正属于我们的核心技术。

中国芯不等于中国人做的芯片，真正的中国芯，是中国人为了中国做的芯片。

所以说，要造出“中国芯”，首先要有“中国心”。

参考文献：

《2024年全球半导体发展白皮书》，IC Insights，2024年9月版

国务院发展研究中心：《我国高端芯片进口数据与趋势分析》，2024年第四季度数据

中华人民共和国科技部官网，《关于加强高层次人才引进和回归工作的通知》，2024年10月