财联社6月13日电,AMD(AMD.US)在AMD Advancing AI大会上亮出其史上最强AI新品阵容——旗舰数据中心AI芯片、AI软件栈、AI机架级基础设施、AI网卡与DPU,全面展露与英伟达掰手腕的雄心宏图。摩根士丹利表示,AMD按预期发布了MI350,但重点仍然是明年推出的机架级MI400/450产品。该产品若能如期交付,可能会带来更大的影响。
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