北京
金融界2025年6月12日消息，国家知识产权局信息显示，悦谱软件（深圳）有限公司;苏州悦谱半导体有限公司申请一项名为“一种基于动态规划凸分解算法的孔间补铜算法”的专利，公开号CN120129155A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于动态规划凸分解算法的孔间补铜算法，包括以下步骤：计算铜面每两个多边形孔洞之间的距离，判断是否满足用户需求的铜桥宽度，若不符合，则需要进行补铜桥；对需要进行补铜桥的两个孔洞进行凹凸性检测，若有凹多边形，使用动态规划凸分解算法将凹多边形进行图形分解，变成n个凸多边形；判断两个凸多边形的距离，从而算出中心点来确认补铜的中心位置;根据补铜的中心位置，确定两个凸多边形的补铜边界位置，并进行适当的涨缩，保证满足所要求的补铜桥宽度；将两个凸多边形产生的所有铜桥进行合并操作。
天眼查资料显示，悦谱软件（深圳）有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，悦谱软件（深圳）有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
苏州悦谱半导体有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1232万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州悦谱半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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