北京
金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，成都莱普科技股份有限公司取得一项名为“分离式料盒及打标机”的专利，授权公告号CN222957736U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本申请公开了一种分离式料盒及打标机。分离式料盒，用于承载芯片。分离式料盒包括支架和承载件，所述承载件设置于所述支架，所述承载件用于承载芯片。其中，承载件具有第一位置和第二位置，所述第一位置时，所述承载件设置于所述支架内，所述承载件用于与传输机构连接，以将所述芯片输送至传输机构，并对芯片进行打标；所述第二位置时，所述承载件从所述支架内弹出，用于所述芯片的上料。将承载件设置于支架内，以实现分离式料盒向传输机构传输芯片。当分离式料盒内的芯片传输完毕后，可以将承载件从支架内弹出，从而实现分离式料盒在支架的外部进行芯片的上料，降低伤害操作人员的风险，提高安全性。
天眼查资料显示，成都莱普科技股份有限公司，成立于2003年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4818万人民币。通过天眼查大数据分析，成都莱普科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目124次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可37个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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