深度丨“不下牌桌”的芯片创企：并购潮与IPO收紧相呼应

·聚焦:人工智能、芯片等行业

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前言：

在IPO政策趋严、成本显著上升的背景下，[被控股]成为了当前阶段的最优策略 。

对于整个半导体产业而言， [并购加速]不仅是实现国产替代的关键推动力 。

曾经追求 IPO的独角兽企业开始放下这一执念，而产业领导者则开始启用并购策略，这表明一种更加坚韧的商业生态系统正在逐渐形成。

随着政策环境的不断改善和市场理解的日益深入，企业并购重组正从单纯的规模扩张转变为深度的产业整合，从简单的资本套利工具转变为新生产力的培育机制。

作者| 方文三

图片来源 |网 络

并购潮与IPO收紧相呼应

在过去的几年中，科创板经历了一段加速发展的阶段，随后监管机构的调控节奏逐渐收紧。

以芯片企业为代表的硬科技领域，IPO审核的标准显著提升，估值水平亦逐步趋向合理。

在这样的背景下，企业并购逐渐成为实现资本化和产业协同的新途径。

在当前环境下，[技术壁垒]与[盈利可持续性]成为资本关注的焦点，对于被收购方而言，企业并购提供了一条比IPO更为高效、确定的资本化路径；

对于收购方而言，则是弥补技术短板、拓展产品线的重要策略。

在当前高度同质化的竞争环境中，能够完成从产品定义、工程开发到商业化的完整闭环的企业寥寥无几。

对此，业界专家指出，中国芯片企业所缺乏的并非技术起点，而是系统能力的整合，更缺乏的是时间与机遇。

通过并购，不仅可以提升企业自身的价值，还能在半导体行业中坚持等待属于自己的机遇到来。

面对当前经济下行、IPO市场紧缩、产业竞争加剧的形势，从近期发生的一系列并购案例中可以看出：

一些企业正在加快构建产品闭环、整合核心技术和扩展上下游资源，努力向平台型企业转型。

在资本方的压力下，那些原本积极争取上市但短期内难以实现的企业，在权衡利弊后，将被收购视为一种可行的解决方案。

除了北方华创收购芯源微股份属于[A吃A]的情况，其余大多数被收购的目标均为未上市企业，例如云英谷、锐成芯微也是在IPO尝试失败后才考虑被收购。

[不下牌桌]的芯片创企正在完成整合

从公开信息来看，2025年年初至今，半导体领域已经出现25起并购[宣言]，其中仍在进行或已经成功完成并购的20起，宣告并购失败的案例5起。

2025年1月，南芯科技正式宣布，计划以1.6亿元的现金方式全资收购MCU制造商昇生微。

南芯科技长期以来致力于充电与电池管理芯片的研发，是国产电源管理领域的主要参与者。

其产品系列涵盖充电协议芯片、DC-DC转换器、AC-DC转换器、电池保护芯片以及驱动芯片等。

昇生微的加入，为南芯科技带来了显著的[控制能力]增强：昇生微是为数不多的同时具备电源管理电路和嵌入式微控制器（MCU）设计能力的制造商。

此次收购完成后，南芯科技将构建起以MCU和PMIC为核心的[双核]战略，预期将在智能电源控制、快充整机解决方案等新兴应用领域迅速实现产品落地。

2025年4月，晶丰明源发布了一则公告，宣布计划以发行股份和现金支付相结合的方式，斥资32.83亿元全资收购易冲科技。

易冲科技在过去的两年中累计净亏损达到10亿元，其财务状况尚未摆脱亏损状态。

此次被高溢价收购，无疑将增加晶丰明源短期内的财务压力。

此次收购是晶丰明源近年来连续进行的又一项重大并购交易。

2025年5月，电源管理芯片上市公司杰华特宣布，以3.88倍PS估值的代价，控股收购了模拟信号链创业公司天易合芯40.89%的股权。

杰华特专注于电源管理芯片的研发与销售，其2024年在A股同类公司中的营收排名第六，但近两年均出现超过5亿元的亏损。

2025年5月，信邦智能正式宣布了一项看似不相关的收购案：计划通过发行股份、可转换债券以及现金支付的方式，取得车规级芯片制造商英迪芯微的控制权。

此次被收购的英迪芯微，在国内模拟芯片领域中实属潜力股，专注于数模混合SoC的研发。

此次并购完成后，信邦智能有望借助英迪芯微的技术和产品，成功进入整车厂的电子电气采购体系，从而突破以往仅作为[制造环节供应商]的市场定位。

2025年6月，国科微电子股份有限公司发布官方公告，公司计划通过发行股份及支付现金的方式，向宁波甬芯等11名交易对手购买其所持有的中芯集成电路（宁波）有限公司94.366%的股权。

同时，公司拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票，以募集配套资金。公告指出，此次交易预计构成重大资产重组。

基于此，公司股票将于2023年6月6日开市起复牌。

同日，中芯国际集成电路制造有限公司亦发布公告，其全资子公司中芯控股计划向湖南国科微电子股份有限公司出售所持有的中芯集成电路中芯宁波14.832%的股权。

交易完成后，中芯控股将不再持有中芯宁波的股权。

此次交易完成后，国科微电子股份有限公司将获得在高端滤波器、MEMS等特种工艺代工领域的生产能力，构建起[数字芯片设计+模拟芯片制造]的双轮驱动体系。

产业将步入以并购为特征的[优胜劣汰]时代

自《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（以下简称[并购六条]）发布以来，上市公司进行并购重组交易的热度持续上升。

至今年5月，中国证券监督管理委员会颁布了修订后的《上市公司重大资产重组管理办法》。

其中包括建立重组股份对价分期支付机制、增强对财务状况变化及同业竞争和关联交易监管的灵活性、设立重组简易审核程序等条款。

这标志着并购六条所提出的各项措施已在制度层面得到全面实施。

在市场层面，自去年起半导体产业展现出强劲的复苏势头，2024年全球销售额首次突破6000亿美元大关，预计到2025年仍将保持两位数的增长率。

SEMI的预测显示，与人工智能相关的半导体市场在未来3至5年内预计将保持大约30%的年复合增长率，成为推动整个产业向万亿美元规模迈进的关键动力。

然而，随着资本市场的热度减退，投资者普遍开始谨慎行事，那些缺乏核心竞争力的公司逐渐难以获得后续融资。

随着IPO渠道的紧缩及相关政策的实施，中国半导体产业正处于一个关键转折点。

企业沿着技术积累→产品协同→并购整合→市场拓展的路径不断前行。

以芯片设计领域为例，众多企业在产品层面缺乏差异化，导致恶性价格竞争，同时在人才和资源的争夺上也造成了巨大的内部消耗。

因此，通过并购重组来整合资源，有助于打破行业内的低端内卷现象，集中资源进行重点技术攻关，从而提升我国半导体产业的整体竞争力和国际话语权。

结尾：

可以预见，在政策和市场的双重推动下，企业并购重组将从数量上的扩张转变为质量上的提升，成为培育新动力、塑造新优势的关键引擎。

资本市场的寒冬终将消散，而通过并购实现的企业转型和产业升级，将为经济复苏奠定坚实的基础。

中国芯片企业所缺乏的，并非技术起点，而是系统能力的整合，更缺乏的是时间与机遇。

在行业低迷时期，持续参与竞争成为生存的智慧。

对于行业领导者而言，并购是快速扩展产品线、进入新市场的有效途径；

对于中小企业而言，则是延续技术生命周期的可行之路。

部分资料参考：半导体行业观察：《国产芯片并购，加速》，芯师爷：《从[捡尸]到[买整厂]：国内芯片并购潮背后的价值重构》，电子发烧友网：《爆！中芯国际一子公司被收购》，新财富杂志：《不盈利不减持！深夜，两大芯片巨头官宣并购！标的公司两年亏超16亿元》，全球人工智能科学研究院：《融资寒冬、IPO失败、并购受阻，国产芯片难！难！难！》，何其多资管：《资本寒冬下企业突围新路径：IPO转道并购正当时》

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