北京
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市灵明光子科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆金属压焊区的键合结构”的专利，授权公告号CN222966139U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种半导体晶圆金属压焊区的键合结构，包括二氧化硅层、在二氧化硅层界定的空腔中设置的金属压焊区；二氧化硅层包括设置于半导体晶圆上的二氧化硅基层、由二氧化硅基层向上延伸且位于金属压焊区周侧的二氧化硅延伸层；二氧化硅延伸层包覆金属压焊区的棱边；金属压焊区上方设置有钝化金属层，钝化金属层中的金属是不易被氧化的金属材料；二氧化硅层的上方设置有氮化硅层。本申请中将金属压焊区设置于二氧化硅基层上，并使二氧化硅延伸层包覆金属压焊区的周侧和上端面的棱边，通过在二氧化硅层上设置氮化硅层，并在金属压焊区的上方设置钝化金属层，避免水汽、空气等杂质与金属压焊区接触，提高金属压焊区的键合结构的稳定性。
天眼查资料显示，深圳市灵明光子科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本303.5385万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市灵明光子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息23条，专利信息183条，此外企业还拥有行政许可19个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
