北京
金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，杭州欣俊远科技有限公司取得一项名为“一种用于DMD芯片的水冷部件的隔热防结露结构”的专利，授权公告号CN222953087U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于DMD芯片的水冷部件的隔热防结露结构，涉及隔热防结露技术领域。包括主壳体，主壳体内设有用于容置水冷部件的容置腔，容置腔的腔壁上还开设有若干个用于减少水冷部件与主壳体接触面积的隔热结构；主壳体上设有连通容置腔的开口，水冷部件的部分本体从开口处露出，并与DMD芯片接触，进而对DMD芯片降温。本实用新型的一种用于DMD芯片的水冷部件的隔热防结露结构，用于隔离水冷部件与外部环境，以减少水冷部件与外界环境之间的热交换，进而避免有水滴凝结到水冷部件上，以及避免水滴凝结到装载有水冷部件的主壳体外侧，有效防止水珠凝结导致DMD芯片和芯片电路板短路、腐蚀。
天眼查资料显示，杭州欣俊远科技有限公司，成立于2023年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州欣俊远科技有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息25条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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