北京
金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，苏州烯晶半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆定位夹具”的专利，授权公告号CN222953069U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型涉及夹具领域，尤其涉及一种晶圆定位夹具。用于夹持物料，包括第一夹持体，一侧通过夹持装置活动连接有第二夹持体；所述夹持装置包括锁紧件，所述锁紧件贯穿第一夹持体并与第二夹持体连接，所述锁紧件两侧沿第一夹持体和第二夹持体相对运动方向设置有导向件；所述第一夹持体和第二夹持体靠近物料且垂直于第二夹持体运动方向的一端被构造为夹持端，所述第一夹持体和/或第二夹持体于夹持端设置有限位部，所述限位部用于与物料卡接，被卡接的物料在限位部的作用下以预设的角度置于夹持端中。本申请在夹持端中设置有限位件，限位件与晶圆载具上预留的缺口或者平面抵接，使得晶圆能够以预设的角度被夹持。
天眼查资料显示，苏州烯晶半导体科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1314.21022万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州烯晶半导体科技有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
