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综合彭博社等消息美国商务部长卢特尼克6月4日在参议院拨款分委会听证会上表示，中国目前尚未具备大规模生产高端芯片的能力。他指出，尽管中国声称已实现部分高端芯片生产，但实际产能远低于市场需求。根据其估算，中国目前每年仅能生产约20万枚先进芯片，与年度数千万枚的需求相比存在显著差距。
这一论断与市场研究数据形成鲜明对比。据TechInsights统计，仅2024年中国人工智能加速器芯片市场规模就达150万枚，而华为、小米等国产智能手机厂商仍需依赖进口芯片满足市场需求。尽管华为于2023年推出搭载7纳米处理器的智能手机，表明中国在先进制程领域取得突破性进展，但整体产能仍处于爬坡阶段。
分析人士指出，中国芯片产业正面临技术封锁与供应链受限的双重挑战。美国自2019年起对华为等企业实施芯片出口管制，并联合荷兰、日本限制高端光刻机出口，使中国芯片企业难以获取先进制程技术。尽管中芯国际等企业已实现14纳米量产并向更先进制程推进，但与台积电、三星等国际龙头的技术代差仍需数年追赶。
中国工信部相关负责人此前表示，将通过加大研发投入、加强产业链协同等措施提升芯片自给率。专家预计，中国有望在未来5-7年内在关键制程领域实现自给自足，但完全突破技术封锁仍需全球产业链合作。这场半导体领域的新"科技冷战"，正深刻重塑全球电子信息产业格局。
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