iPhone18ProMax终于爆发，3nm芯片再见

iPhone15ProMax搭载的A17Pro仿生芯片，是全球首款3nm制程工艺所打造的手机芯片。

2024年发布的iPhone16和iPhone16Pro，分别配备A18和A18Pro仿生芯片，同样是基于台积电3nm制程工艺。

今年秋季发布的iPhone17Pro和iPhone17Pro搭载的是第三代3nm制程工艺芯片A19Pro，至于iPhone17，还是配备A18芯片。

也就是说，最近三代苹果A系列芯片，都将采用台积电3nm制程工艺。其实在性能方面，这两年的新iPhone提升幅度并不算太大。

根据最新渠道消息显示，2nm制程工艺芯片将会2026年全面普及。

来看看台积电2nm芯片商用计划

1. Apple M6，A20 (2026)

2.骁龙8 Elite3（2026年）

3.天玑9600（2026年）

4.AMD EPYC服务器处理器（2026）

5.富士通台积电2nm AI CPU

6.微软MAIA300（2026年）

7.AWS Trainium 4(2027年）

8.Google TPU v8p/e(2027年

明年将会有大量的2nm制程工艺芯片发布，这其中苹果独占两款，分别是苹果M6芯片和A20系列芯片。

按照苹果产品的发布周期，预计M6芯片将会用于全新一代的MacBook系列和iPad系列，至于A20系列，将会用于iPhone18ProMax和折叠屏iPhone。

机哥之前就分享了A20系列芯片在性能方面的表现，不仅具备更高密度的晶体管数量，并且在性能方面相比现在的A18Pro芯片提升15%，能效方面提升30%。

简单来说，从iPhone18ProMax，将会彻底告别3nm制程工艺芯片，性能会迎来大爆发，并且功耗也会大幅度降低，让电池续航更强，CPU高频率运行状态更久。

此外，根据苹果分析师最新爆料，iPhone18ProMax所搭载的A20系列芯片将会采用台积电最先进的晶圆级多晶片模块组（简称WMCM）封装架构，将内存、GPU、CPU、神经网络引擎集成在晶圆上。

iPhone18ProMax还有望搭载自主研发的C2调制解调器，同样由台积电代工，如果采用WMCM封装架构，也集成在A20芯片上，那么在信号方面将会迎来大幅度改善。

因为iPhone18ProMax这种先进的封装技术让数据传输效率更高，热量散发效果更好。

因此机哥总结了iPhone18ProMax在搭载2nm制程工艺的A20系列仿生芯片后，将会拥有这5大优势：

CPU和GPU性能将会迎来大爆发

AI算力和苹果智能的表现会更强悍

电池续航时间会更长

散热效果会更好

芯片面积更小，可以腾出更多的内部空间。

iPhone15ProMax作为首款搭载3nm制程工艺的智能手机，其实并没有发挥出制程工艺优势，就是因为这款苹果超大杯机型的散热没有压制好，导致性能没有完全发挥出来。

所以苹果从iPhone16ProMax开始，内置石墨烯和铝制散热模块，压制了A18Pro所散发的热量，硬件加速光线追踪时间达到了30分钟。

今年秋季发布的iPhone17ProMax，在散热方面再次改善，首次加入蒸汽腔散热技术，预计A19Pro的性能将会进一步释放。

因此苹果为了让iPhone18ProMax所搭载的A20芯片通过改善封装工艺，可以彻底发挥出2nm制程工艺的优势。

不过先进的A20芯片也会让iPhone18ProMax的成本大幅度提升，再加上先进的HiAA（活动区域打孔）技术和屏下3D人脸识别解锁功能，预计价格会大幅度上涨。

而且折叠屏iPhone也需要考虑到性能优势，也会配备A20芯片，因此价格也不会便宜。