北京
金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市华旭达精密电路科技有限公司取得一项名为“一种用于柔性电路板生产加工的冲孔装置”的专利，授权公告号CN222932950U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于柔性电路板生产加工的冲孔装置，属于电路板生产技术领域，针对了无法根据冲孔的具体需求对冲孔板进行更换和不能简单的对冲头进行更换的问题，包括底板、冲孔台、下撑结构、冲孔结构、更换结构和冲孔头，所述冲孔台滑动设置于底板的上方，且冲孔台的设置为顶面开口的结构，且冲孔台的正面合页连接有门体，所述下撑结构设于底板的内部，所述冲孔结构设于下撑结构的上方，所述更换结构设于冲孔结构的上方，所述冲孔头安装于更换结构的下方；本实用新型通过设置的冲孔结构，可以对冲孔板进行更换，便于对不同的冲孔位置、孔洞大小、形状的要求进行满足，提高该装置的适用范围。
天眼查资料显示，深圳市华旭达精密电路科技有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华旭达精密电路科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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