金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司申请一项名为“一种晶圆加工设备”的专利,公开号CN120079631A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本申请涉及一种晶圆加工设备。该晶圆加工设备包括:进出料装置,用于提供和接收晶圆;抛光装置,与进出料装置沿第一水平方向间隔布设;清洗装置,包括第一清洗单元,第一清洗单元包括至少两个第一清洗机构,各个第一清洗机构间隔布设在进出料装置与抛光装置之间;每一第一清洗机构具有沿竖直方向布置的至少两个第一腔室;各个第一清洗机构的所有第一腔室中的一部分为清洗腔室,另一部分为干燥腔室;转移装置,布置在进出料装置与抛光装置之间,转移装置能够在进出料装置处接收晶圆,并向抛光装置转移,抛光装置能够将完成化学机械抛光的晶圆释放至转移装置;转移装置还能够将在抛光装置处接收的晶圆转移至各个第一腔室。
天眼查资料显示,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司,成立于2014年,位于无锡市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36500万人民币。通过天眼查大数据分析,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司共对外投资了32家企业,参与招投标项目199次,财产线索方面有商标信息36条,专利信息219条,此外企业还拥有行政许可45个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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