北京
金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司申请一项名为“一种晶圆加工设备”的专利，公开号CN120079631A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆加工设备。该晶圆加工设备包括：进出料装置，用于提供和接收晶圆；抛光装置，与进出料装置沿第一水平方向间隔布设；清洗装置，包括第一清洗单元，第一清洗单元包括至少两个第一清洗机构，各个第一清洗机构间隔布设在进出料装置与抛光装置之间；每一第一清洗机构具有沿竖直方向布置的至少两个第一腔室；各个第一清洗机构的所有第一腔室中的一部分为清洗腔室，另一部分为干燥腔室；转移装置，布置在进出料装置与抛光装置之间，转移装置能够在进出料装置处接收晶圆，并向抛光装置转移，抛光装置能够将完成化学机械抛光的晶圆释放至转移装置；转移装置还能够将在抛光装置处接收的晶圆转移至各个第一腔室。
天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36500万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目199次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息219条，此外企业还拥有行政许可45个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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