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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，安世有限公司申请一项名为“半导体封装”的专利，公开号CN120072811A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，公开了一种用于PCB的半导体封装。所述半导体封装包括：管芯焊盘；管芯；多个终端以及包封件。所述管芯耦接到所述管芯焊盘。所述多个终端电连接到所述管芯。所述多个终端包括沿所述半导体封装的第一侧设置的第一终端阵列、和沿所述半导体封装的第二侧设置的第二终端阵列。所述第二侧与所述第一侧相对。所述多个终端中的每个终端包括具有侧翼的焊盘。所述包封件至少部分地围绕所述管芯。凹槽被界定在所述第一终端阵列和所述第二终端阵列中的每个终端阵列的每个终端之间。
本文源自：金融界
作者：情报员
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