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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，贺利氏电子有限两合公司申请一项名为“金属-陶瓷复合材料”的专利，公开号CN120060850A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种金属‑陶瓷复合材料，该金属‑陶瓷复合材料含有：陶瓷基板，该陶瓷基板包括正面和背面并且含有氮化硅；金属涂层，该金属涂层位于该陶瓷基板的该正面上。其中，该金属涂层具有至少一个凹部，并且该陶瓷基板的表面通过该凹部暴露，该陶瓷基板至少在该凹部的区域中，在通过X射线光电子能谱法记录的能谱(以下也被称为XPS谱)中，在96eV至107eV的范围内显示Si2p信号，其中该Si2p信号具有以下项：各自在98.0eV至100.0eV的范围内具有最大值的一个或多个峰；各自在101.0eV至102.2eV的范围内具有最大值的一个或多个峰；各自在102.5eV至104.0eV的范围内具有最大值的一个或多个峰。
本文源自：金融界
作者：情报员
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