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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，无锡芯智感科技有限公司取得一项名为“一种陶瓷芯体的导电胶层结构”的专利，授权公告号CN222940967U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种陶瓷芯体的导电胶层结构，陶瓷芯体包括间隙相隔的薄片和厚片，薄片上朝向厚片的一面有金层，薄片与厚片之间有密封胶层，密封胶层围封在金层外；厚片上有贯通的插针孔，插针孔的孔底与金层相对；插针孔内填充有导电胶；从插针孔的底部到顶部，导电胶分为逐层成型的填底胶层和若干填高胶层；填底胶层由若干胶点流动汇集而成，且填底胶层内的胶点流渗至填满金层与厚片之间的缝隙；所述填底胶层和所述填高胶层均由喷射而出的胶点流动汇集而成，且形成填底胶层的胶点的喷射速度，大于形成填高胶层的胶点的喷射速度。
本文源自：金融界
作者：情报员
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