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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，安徽融优新材料科技有限公司申请一项名为“一种RFID纸质标签层压复合设备”的专利，公开号CN120056521A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种RFID纸质标签层压复合设备，是针对传统层压设备无法做到灵活的压力控制，且针对基材与芯片的复合不具备同步调整机制的问题；具体包括层压座，层压座内侧中部安装有复合座；通过叠放纸质标签能够得到双侧且双向的层压复合动作，其中的动作一是以摆动承压板配合移动孔形成半侧表面的往复移动接触完成部分层压复合，而动作二则是以摆动承压板配合移动孔形成另半侧表面的往复移动接触，完成剩余部分的层压复合，至此实现基材与芯片的复合过程完成同步调整机制，且针对叠放纸质标签的实时状态，进行灵活的压力控制，达到稳定且全面的复合目的。
本文源自：金融界
作者：情报员
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