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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，杭州宽能半导体有限公司申请一项名为“一种超薄片防破损夹取支架”的专利，公开号CN120057631A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种超薄片防破损夹取支架，涉及夹具装置技术领域，包括底承架，所述底承架中端安装有齿轴电机，所述齿轴电机上端安装有承架盘，所述承架盘中端开设有盘中孔。本发明通过设置的底承架、边位架、防滑软垫、下顶弹簧、夹臂、下夹盘、打臂板和锥齿轮，通过齿轮电机带动锥齿轮和打臂板在底承架上开设的支轴孔内以一定的速率旋转，以此接触夹臂并将夹臂通过承臂孔在边位架上进行逆时针旋转将另一侧的下夹盘和防滑软垫向上带动离开边位架上的防滑软垫，待打臂板继续旋转离开夹臂后，通过下顶弹簧的作用力使得夹臂迅速向下压，使得下夹盘上的防滑软垫与边位架上的防滑软垫将超薄片夹持住，提升装置夹持效率性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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