北京
金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，四川明泰微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种贴片半导体表面溢胶磨除装置”的专利，公开号CN120055967A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，一种贴片半导体表面溢胶磨除装置，属于半导体技术领域，包括：呈T字型的水平架，其分别有上料区、磨除区、下料区；转动筒，其外壁连接有一对对称布置的吸放机构、一对对称布置的压料机构，吸放机构与压料机构沿圆周间隔90°布置；打磨面朝上并在水平方向摆动设于磨除区的磨板；上料区用于备置待处理的半导体阵列框架；吸放机构用于随转动筒转动，从上料区向磨板、从磨板向下料区转移半导体阵列框架；压料机构用于在随转动筒转动至磨除区时，对已承接于磨板的半导体阵列框架进行压紧；磨板用于对处于压紧状态的半导体阵列框架背面进行打磨以去除溢胶。
天眼查资料显示，四川明泰微电子科技股份有限公司，成立于2010年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5881.6577万人民币。通过天眼查大数据分析，四川明泰微电子科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息84条，此外企业还拥有行政许可41个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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